電子資材(一)
聚醯亞胺薄膜(PI Film)
聚醯亞胺薄膜(PI Film；POLYIMIDE FILM)，為長瀨集團與東洋紡株式會社合資成立的"XENOMAX™ Japan" 公司所開發出的基材。
用途：
1. 用於取代玻璃，發展具有可彎折、輕量化及不破裂等特性
2. TFT迴路基板/Xray迴路基板/Finger指紋Sensor之TFT/LTPS回復基板，或是COF、PLP等等。
產品特徵：
1. CTE(線膨張係数)：3ppm(CTE特性幾乎接近TFT玻璃)
2. 高耐熱性(可耐到500度)：適用各種TFT製程包括LTPS製程
3. 表面粗糙度(Ra≒0.5nm)：接近玻璃表面
尺寸(厚度)：
15um / 38um(可對應捲材或片材出貨)
ゼノマックスジャパン株式会社
https://www.xenomax.jp/
用途：
1. 用於取代玻璃，發展具有可彎折、輕量化及不破裂等特性
2. TFT迴路基板/Xray迴路基板/Finger指紋Sensor之TFT/LTPS回復基板，或是COF、PLP等等。
3. TFT面板大廠有採用量產實績
產品特徵：
1. CTE(線膨張係数)：3ppm(CTE特性幾乎接近TFT玻璃)
2. 高耐熱性(可耐到500度)：適用各種TFT製程包括LTPS製程
3. 表面粗糙度(Ra≒0.5nm)：接近玻璃表面
尺寸(厚度)：
15um / 38um(可對應捲材或片材出貨)
ゼノマックスジャパン株式会社
https://www.xenomax.jp/